
臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州晶圓廠建設(shè)此前就曾由于缺乏熟練工人等問(wèn)題,導(dǎo)致進(jìn)度已經(jīng)延后。其中,4nm制程的晶圓一廠量產(chǎn)時(shí)間從2024年推遲到2025年。原定于2026年開(kāi)始量產(chǎn)3nm的晶圓二廠,也推遲到了2028年才會(huì)量產(chǎn)。
臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀早在2021年就曾表示,美國(guó)制造芯片的成本會(huì)高于中國(guó)臺(tái)灣,甚至可能會(huì)高出60%,他還補(bǔ)充說(shuō),美國(guó)提供的“芯片法案”補(bǔ)貼只能提供短期的緩解,因?yàn)橹袊?guó)臺(tái)灣將通過(guò)其成本和勞動(dòng)力優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期處于領(lǐng)先地位。
根據(jù)臺(tái)積電同美國(guó)政府簽訂的《CHIPS》法案補(bǔ)貼正式協(xié)議,TSMC Arizona 計(jì)劃在美累計(jì)投資超 650 億美元(備注:當(dāng)前約 4747.69 億元人民幣)建設(shè)三座晶圓廠,而美國(guó)政府方面將提供 66 億美元(當(dāng)前約 482.07 億元人民幣)的直接資助。