臺積電美國工廠將量產4nm，成本或會高出很多

紫金財經12月30日消息 據臺媒《自由財經》報道，臺積電亞利桑那工廠將于2025年下半年開始量產4nm工藝，最快有望2025年一季度末實現產出，初期月產能可達1萬片晶圓，蘋果、英偉達、AMD 和高通等客戶將成為主要受益者。



臺積電美國亞利桑那州晶圓廠建設此前就曾由于缺乏熟練工人等問題，導致進度已經延后。其中，4nm制程的晶圓一廠量產時間從2024年推遲到2025年。原定于2026年開始量產3nm的晶圓二廠，也推遲到了2028年才會量產。



臺積電創始人張忠謀早在2021年就曾表示，美國制造芯片的成本會高于中國臺灣，甚至可能會高出60%，他還補充說，美國提供的“芯片法案”補貼只能提供短期的緩解，因為中國臺灣將通過其成本和勞動力優勢長期處于領先地位。



根據臺積電同美國政府簽訂的《CHIPS》法案補貼正式協議，TSMC Arizona 計劃在美累計投資超 650 億美元（備注：當前約 4747.69 億元人民幣）建設三座晶圓廠，而美國政府方面將提供 66 億美元（當前約 482.07 億元人民幣）的直接資助。