低溫無鉛錫膏Sn42/Bi57/Ag1
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產品名稱:
低溫無鉛錫膏Sn42/Bi57/Ag1
產品型號:
ETD-668B-10
產品展商:
一通達
產品文檔:
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簡單介紹
錫42、鉍57、銀1###熔點:138℃###140-170Pa.s###170-190℃###對焊接強度較高的低溫藝###0-10℃
低溫無鉛錫膏Sn42/Bi57/Ag1
的詳細介紹
低溫無鉛錫膏Sn42/Bi57/Ag1
一.產品介紹
1.低溫無鉛錫膏Sn42/Bi57/Ag1，型號：ETD-668B-10，適用合金: 錫42/鉍57/銀1或錫42/鉍57.6/銀1.0
2.該錫膏選用Sn42/Bi57/Ag1 無鉛合金，采用特殊助焊劑配方使其具有良好的印刷流動性，回流后焊點光亮，低溫焊接可以減少回流過程中高溫對元器件及 PCB 的損害，廣泛用于LED及紙板制程.在熔點與Sn42/Bi58錫膏相同的情況下，焊點的焊接強度與可焊性都要高出許多.
二.產品特點
1. 寬松的回流工藝窗口.
2. 優良的潤濕與吃錫能力,無錫珠，焊點無黑色殘留.
3. 可保持長時間的粘著力.
4. 杰出的印刷性能和長久的模板壽命.
三.合金特性
1.合金成份
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成份（%）
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錫（Sn）
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鉍（Bi）
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銀（Ag）
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42余量
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57±1
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1±0.2
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雜質（%以下）
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Pb(鉛)
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Sb(銻)
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Sb(銻)
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Cu(銅)
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Zn(鋅)
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Fe(鐵)
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Al(鋁)
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As(砷)
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0.05
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0.002
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0.10
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0.05
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0.001
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0.02
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0.001
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0.03
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2.熔融溫度及比重
3.錫粉球徑
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Type3
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Type4
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25～45μm
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20～38μm
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四.助焊膏特性
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參數項目
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標準要求
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實 際結果
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助焊劑等級
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ROL1( J-STD-004 )
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ROL1合格
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鹵素含量 （Wt%）
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L1：0-0.5; M1：0.5-2.0
H1：2.0 以上；(IPC-TM-6502.3.35)
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0.35 合格(L1)
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表面絕緣阻抗（SIR）
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加潮熱前
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1×1012Ω
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IPC-TM-650
2.6.3.3
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4.3×1012Ω
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加潮熱 24H
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1×108Ω
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5.2×109Ω
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加潮熱 96H
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1×108Ω
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3.5×108Ω
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加潮熱168H
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1×108Ω
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2.1×108Ω
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水溶液阻抗值
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QQ-S-571E 導電橋表 1×105Ω
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5.9×105Ω 合格
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銅鏡腐蝕試驗
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L：無穿透性腐蝕
M：銅膜的穿透腐蝕小于 50%
H：銅膜的穿透腐蝕大于 50%
( IPC-TM-6502.3.32)
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銅膜減薄，無穿透性腐蝕
合格（ L ）
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鉻酸銀試紙試驗
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( IPC-TM-650 ) 試紙無變色
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試紙無變色（合格）
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殘留物干燥度
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( JIS Z 3284 ) In house 干燥
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干燥（合格
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粘度
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JIS Z 3284
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200Pa.S
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助焊劑含量
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JIS Z 3284
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9.2～9.5%
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