無鉛高溫錫膏
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產品名稱:
無鉛高溫錫膏
產品型號:
ETD-668(WHF)
產品展商:
一通達
產品文檔:
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簡單介紹
錫99、銀0.3、銅0.7###227-229℃###粘度：150-190Pa.s###245-265℃###普能電子產品的焊接###0-10℃
無鉛高溫錫膏
的詳細介紹
一．產品介紹：
本公司推出新的高溫無鹵素錫膏ETD-668(WHF)，合金成份(Sn99-Ag0.3-Cu0.7).具有低鹵素、減少錫珠及透明殘留。采用純錫生產的錫粉，保證了鉛的含量少于100PPM,能達到環保嚴格要求。
二．無鉛高溫特品特點：
1. 滿足低鹵規格
Cl ：900ppm以下
Br ：900ppm以下
2.有效的防止了錫膏預熱過程中的塌陷
三．無鉛高溫錫膏的叁數及特性
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項目
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代表特性
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試驗方法
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金屬成份
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Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5
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固相-液相溫度
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℃
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218-220
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錫粉粒度
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20～38um
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助焊劑類型
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JIS中活性
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JIS Z 3284
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助焊劑含量
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（%）
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11.5
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JIS Z3197
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鹵素含量
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（%）
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0.03
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調配值
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銅板腐蝕試驗
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合格
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JIS Z 3284
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鉻酸銀試紙試驗
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合格
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JIS Z 3197
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絕緣性試驗
168hr
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40℃90RH
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1.4E+13Ω
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JIS Z 3284
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85℃85RH
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3.9E+9Ω
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電壓印加試驗
DC45V,168hr
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40℃90RH
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4.9E+13Ω
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IPC.TM.650
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85℃85RH
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6.7E+9Ω
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擴展率
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（%）
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77.7
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JIS Z 3197
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焊錫球試驗
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良好
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本公司試驗法
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100gf以上的粘著力保持時間
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24hr
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JIS Z 3284
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預熱塌陷試驗
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0.2mm合格
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JIS Z 3284
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流動性試驗
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粘度（Pa.s）
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221
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JIS Z 3284
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Ti值
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0.63
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JIS Z 3284
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以上數據均為代表值，并非保證值。錫膏在0-10度的冰箱保存下，保質期為6個月.
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