高溫錫膏
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產品名稱:
高溫錫膏
產品型號:
Sn95/Sb5
產品展商:
一通達
產品文檔:
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簡單介紹
錫95、銻5###熔點:235-245℃###粘度:140-170Pa.s###270-280℃###對焊點強度要求較高的工藝###0-10℃
高溫錫膏
的詳細介紹
一. 產品介紹:
ETD-695高溫錫膏是設計用于當今SMT生產工藝的一種免清洗型
焊錫膏。采用特殊的
助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具**的連續印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有極高的可靠性。高溫錫膏(Sn95/Sb5)可提供不同錫粉粒徑以及不同的金屬含量，以滿足客戶不同產品及工藝的要求。
二．產品特點
1.印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷（6號粉）。
2.連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果。
3.印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移。
4.具有優良的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性。
5.可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能。
6.焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求。
7.具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判。
8.可用于通孔滾軸涂布（Paste in hole）工藝。
三. 技術特性
1.產品檢驗所采用的主要標準和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；IPC-TM-650
2.錫粉合金特性
（1）合金成份
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序 號
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成 份
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含 量
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1
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錫 (Sn) %
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余量(Remain)
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2
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銻 (Sb) %
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5+/-0.5
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3
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銅 (Cu)%
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≤0.01
|
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4
|
鉍 (Bi) %
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≤0.10
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5
|
鐵 (Fe) %
|
≤0.02
|
|
6
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砷 (As) %
|
≤0.03
|
|
7
|
銀 (Ag) %
|
≤0.05
|
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8
|
鋅 (Zn) %
|
≤0.002
|
|
9
|
鋁 (Al) %
|
≤0.002
|
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10
|
鉛 (Pb) %
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≤0.10
|
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11
|
鎘 (Cd) %
|
≤0.002
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（2）錫粉顆粒分布（可選）
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型號
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網目代號
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直徑（UM）
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適用間距
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T2
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-200/+325
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45~75
|
≥0.65mm(25mil)
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T2.5
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-230/+500
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25~63
|
≥0.65mm(25mil)
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T3
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-325/+500
|
25~45
|
≥0.5mm(20mil)
|
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T4
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-400/+500
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25~38
|
≥0.4mm(16mil)
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T5
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-400/+635
|
20~38
|
≤0.4mm(16mil)
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T6
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N.A.
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10~30
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Micro BGA
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（3）合金物理特性
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熔點
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235~240 ℃
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合金密度
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7.3 g/cm3
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硬度
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15HB
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熱導率
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62 J/M.S.K
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拉伸強度
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55Mpa
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延伸率
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24 %
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導電率
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12.0 of IACS
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（4） 錫粉形狀：球形
3.錫膏特性（以Sn95/Sb5 T3為例）
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金屬含量
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80~90wt%（± 0.5）
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重量法（可選調）
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助焊劑含量
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10~20wt%（± 0.5）
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重量法（可選調）
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粘度
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900 Kcps ±10% Brookfield (5rpm)
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T3,90%metal for printing
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2000 Poise ±10% Malcolm (10rpm)
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觸變指數
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0.60 ± 0.05
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In house
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擴展率
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＞78%
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Copper plate(90%metal)
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坍塌試驗
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合格
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J-STD-005
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錫珠試驗
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合格
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In house
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粘著力（Vs暴露時間）
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48gF （0小時）
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IPC-TM-650
± 5%
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56gF （2小時）
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68gF （4小時）
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44gF （8小時）
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鋼網印刷持續壽命
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＞8小時
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In house
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保質期
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六個月
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0~10℃密封貯存
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