<big id="uvc6b"></big>

  • <ol id="uvc6b"></ol>
    <legend id="uvc6b"></legend>

      1. <ol id="uvc6b"></ol>
      2. 產品列表
        產品圖片 名稱 型號 主要成份 熔點/PH值 粘度/比重 作業溫度 應用 儲存條件
        黑色底部填充膠 ET-F10 樹脂、固化劑 -- 粘度:3500-4200CPS 120-150℃,3-5分鐘 芯片底部填充加固 -20±5℃
        底部填充膠 ET-F09 樹脂、固化劑 -- 粘度:3000-3500CPS 120-150度3-5分鐘 BGA底部填充、加固 -20±5℃

        粵公網安備 44030602001479號